自2023年起，日本配合美国出台三轮半导体专项出口管制，先后将23类、20大类高端半导体设备、电子材料纳入管控，覆盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、先进封装全流程设备，以及高端光刻胶、电子特气、高纯金属前驱体等核心耗材。所有先进制程相关设备、材料对华出口全部执行逐案许可，审批周期拉长至数月，新增订单驳回率极高。对于14纳米以下先进芯片制造所需高端光刻胶，日方近乎彻底断供，2026年上半年进口量断崖式下跌九成以上，直接阻碍中国芯片产业升级。除此之外，日本还对五轴联动高端精密机床、量子计算配套设备、第三代半导体原材料设立严苛出口门槛，限制对华技术输出。
中国被迫对日本的封锁禁运进行反击，从2025年开始对日本出口稀土等军民两用物资进行审批，完全正当合理。日本从2023年就听命于美国对中国半导体产业封锁禁运卡脖子，凭什么要求中国自由供给日本稀土？