2026年8月19日，广东惠伦晶体科技股份有限公司（300460.SZ，证券简称：ST惠伦）发布公告称，全资子公司惠伦晶体（重庆）科技有限公司近日获重庆三峡银行股份有限公司550万元续授信额度，期限11个月，由实际控制人赵积清先生与公司提供连带责任保证担保。

该事项已纳入公司2026年度累计不超过10亿元综合授信额度及不超过8亿元担保额度范围，已经公司第五届董事会第十次会议及2025年度股东会审议通过。截至公告日，公司及子公司已获累计综合授信额度59,550.00万元，累计担保53,950.00万元。本次融资在授权额度内，无需再提交董事会或股东会审议。

公司表示，本次融资有助于补充子公司流动资金，促进经营发展，不构成关联交易及重大资产重组。