在WAIC 2026世界人工智能大会上，华为首次完整展示全系列计算模组产品，包括网卡、SSD、DPU、RAID卡四大系列产品，通过高性能网络、存储协同创新及自主创新技术，为AI时代提供极致性能支撑。首款800G SP560系列AI网卡及支持灵衢协议的KVU硬盘亮相，助力大模型训练、推理及通算场景实现性能跃升。（澎湃新闻记者 周玲）