半导体行业正出现一个新现象：制造端、封测端的头部玩家，正不约而同地向上游设备领域延伸。

赛微电子董事长杨云春创立海创智能装备（烟台）有限公司，业务涉及晶圆级键合（PB、TB/DB）、薄膜沉积（PVD、PECVD、ALD）、刻蚀（ICP/CCP）、涂胶显影（C/D）等半导体工艺装备技术；中芯国际创始人张汝京通过嘉芯半导体切入刻蚀、薄膜沉积等前道核心设备；存储模组龙头佰维存储则在体内孵化测试设备子公司，并获得长江存储产业基金注资。

这些曾经纯粹的半导体设备的甲方，为何集体瞄准半导体设备赛道？

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制造端开始向上延伸

半导体设备长期是中国半导体产业链最薄弱的环节。在前道领域，光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等核心设备被Applied Materials、Lam Research、TEL、ASML等海外巨头垄断；在后道及先进封装领域，键合机、临时键合/解键合设备、ATE测试设备等同样依赖BESI、EVG、Advantest等外资品牌。

过去十年，国产设备的突破主要依靠两条路径：一是以北方华创、中微公司、上海微电子等为代表的“国家队”，依托国家大基金或具有央国企背景，承接02专项任务攻坚前道核心设备；二是风险投资孵化的初创企业，这些初创公司多由海归技术团队创立，在细分赛道（如探针台、分选机、光学检测等）上寻求单点突破。但这两类玩家在落地过程中却都不约而同的面临着缺乏稳定的下游验证场景的困境。设备商与下游制造端之间存在巨大的“工艺-装备”鸿沟。

半导体设备不是单纯设计出来的，而是在产线实战中迭代出来的。一台设备要跑通完整工艺流程，同时满足精度、稳定性与一致性要求，离不开设备厂商与制造厂高频、深度、长期的协同打磨。这意味着制造端需要投入大量人力物力，甚至调整产线节奏适配国产设备，影响正常产能；而设备厂商自行验证不仅成本高昂，其结果也难以获得下游客户的普遍认可。

与此同时，海外设备厂商对中国客户的响应优先级持续下降，制造端对稳定供应、及时售后的需求愈发迫切；另一边，国产设备商又因缺少真实工艺场景，技术迭代速度受限。供需两端的痛点相互叠加，最终形成了死循环。

既然外部设备商的成长速度跟不上产业链需求，自有产线又是现成的试验场，制造端亲自下场做设备便成了顺理成章的选择。这样既可以围绕自身工艺需求开发定制化装备，更能在外部供应链不确定性加剧的背景下，把握设备自主权。

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谁在向上游延伸？

赛微电子成立于2008年5月15日，主营业务为MEMS芯片工艺开发及晶圆制造，涵盖通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域。但即便坐拥全球领先的MEMS代工能力，其生产环节的关键设备仍高度依赖外部采购。

早在2017年，杨云春便创立了海创智能装备（烟台）有限公司，主要产品包括晶圆键合设备、磁控溅射镀膜设备、等离子增强化学气相沉积设备、等离子干法刻蚀设备、涂胶显影设备高端装备。其中，晶圆级永久键合设备、PVD ALN薄膜工艺等多项技术打破了国际垄断，系国内首创。

无独有偶，除了赛微电子外。中芯国际创始人张汝京和佰维存储也在布局上游设备。

张汝京：从晶圆制造到前道设备平台

张汝京的产业履历，每一步都踩在中国半导体最薄弱的环节上。2000年创办中芯国际，此后主导新昇半导体（大硅片）、青岛芯恩（CIDM模式）。2021年，张汝今通过宁波芯恩半导体与万业企业合作，成立嘉芯半导体。

嘉芯半导体以20亿元总投资规模，覆盖刻蚀、薄膜沉积、快速热处理及退火、清洗设备等多款集成电路核心前道设备，形成“1+N”产品平台模式，多方位布局半导体核心设备赛道。先导基电持股占比80%为其第一大股东，宁波芯恩持股占比20%。2021年12月22日，嘉芯半导体与嘉善县西塘镇人民政府签订项目投资协议书和补充协议。项目未来将形成年产2450台/套新设备和50台/套半导体翻新装备研发及制造基地，用地面积109亩，投资总额达20亿元，先导基电作为控股股东出资不超过8亿元。

嘉芯半导体第二大股东为宁波芯恩（张汝京控制），持股占比20%。这20%的股权，代表的不仅是资金，更是张汝京数十年积累的产业信用、客户资源和工艺know-how。

佰维存储：从存储模组到测试设备

而佰维存储则选择了一条"体内孵化"的路径。

其子公司成都态坦测试科技有限公司成立于2023年，聚焦半导体(存储/SOC)测试核心领域，核心团队拥有10年以上的一线半导体巨头测试设备研发经验。态坦测试致力于国产高端半导体测试设备的研发突破，布局了存储芯片ATE测试机、BI老化测试机、SLT测试机、SSD模组测试装备和DDR模组测试装备等系列产品，涵盖量产及研发工程机，助力DRAM、NAND Fash等领域测试装备的国产化突破，产品在国内一线IDM厂商及设计公司实现量产交付。

2025年，成都态坦获得长江存储产业基金的战略入股，标志着其设备能力得到了存储制造龙头的认可。对佰维存储而言，自研测试设备不仅是成本控制的手段，更是产品定义权的争夺。测试标准由谁制定，往往决定了存储模组的技术门槛和市场话语权。

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风险与暗礁

制造/封测端进军设备领域有着天然的产业优势。

与纯财务投资不同，制造端背景的团队带着工艺know-how、客户资源和产线场景进入设备领域，意味着他们不需要从零开拓客户，自己就是最好的客户；他们不需要猜测工艺需求，每天都在面对真实的工艺痛点。

相比之下，传统产业基金模式普遍存在“只投不养”的问题。产业基金是无法替代创始人去管理一家设备公司的工程化、客户导入和产能爬坡。基金有退出周期，而设备公司需要5-10年，甚至更久的产业培育。

但制造端下场做设备这条路能走通吗？是降维打击，还是一次高风险的跨界？背后充满了风险和暗礁。

首先，工艺能力不等于装备研发能力。芯片制造与设备研发是两套完全不同的知识体系，造芯片侧重工艺整合与良率管控，而造设备涉及精密机械、运动控制、真空技术、材料科学、软件算法等多个跨学科领域，技术壁垒与工程化难度截然不同。

其次，关联交易的合规边界模糊。实控人同时掌控上市公司与设备公司，天然存在关联交易的监管风险。设备商会成为关联公司的供应商吗？如果会，设备定价如何做到公允？是否存在通过上市公司高价采购关联方设备、变相输送利益的可能？这是交易所和中小投资者最敏感的神经。如果处理不当，轻则监管函，重则涉嫌利益输送。

最后，精力分散可能导致主业被掏空。创始人同时操盘上市公司和设备公司，尤其在设备业务需要重度技术投入、客户导入、团队搭建时，上市公司主业是否会被稀释？人的精力是有限的，当设备公司成为新宠，上市公司老业务的技术迭代、客户维护、产能扩张是否会放缓？这些都是需要面对的问题。

从全球产业经验看，下游厂商与设备厂深度绑定早有先例，但与国内当前的模式存在本质区别。台积电采取的是联合研发路线，与 ASML 共同攻坚 EUV 技术、与各大设备商深度协同，但始终保持甲方身份，不直接涉足设备制造；三星则采用部分自研策略，通过子公司 SEMES 布局部分环节设备（SEMES 为韩国本土市占率最高的半导体设备企业），但核心前道设备仍依赖外部采购。

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产业链的“垂直整合2.0”

伴随着制造端孵化设备企业，国产设备正在出现“第三级”：它们的创始人有深厚的下游产业背景；资金主要来源于实控人的个人或企业资本；客户关系依托创始人原有的产业人脉。

这一模式的出现，是中国半导体产业链在特殊产业环境下的结构性进化。传统的垂直整合（如IDM模式）是设计、制造、封测的一体化，而当前的“垂直整合2.0”是制造、设备的一体化。这一模式下，下游制造端向上游设备延伸，以保障供应链安全、加速工艺迭代、争夺产业话语权，最终改变国产设备的生长逻辑。

过去，国产设备商的问题是没有客户愿意陪你成长；现在，当下游制造端亲自下场，他们为自己创造了一个愿意陪跑的甲方。尽管这一模式尚未完全跑通，但一旦验证成功，将催生出一批真正懂工艺、懂场景的本土设备厂商。未来，或许会有更多下游制造企业加入向上整合的浪潮，成为推动国产设备突围的新变量。